产品资料
XH5-N 半间距连接器SMT型

表面封装型产品，可在基板背面封装零件。 可借助定位轴在基板上准确封装。 支持回流焊接。 可对应各种极数和基板连接方向(垂直、水平、堆叠)并且 堆叠连接时的基板间高度可对应至8～18.5mm，有助于 提高设计自由度。 备有加强了基板保持强度的固定部通孔回流焊型构造(THR 型)
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  • 新
  • RoHS 指令

对应表面封装的1.27㎜间距连接器

  • 表面封装型产品，可在基板背面封装零件。
  • 可借助定位轴在基板上准确封装。
  • 支持回流焊接。
  • 可对应各种极数和基板连接方向(垂直、水平、堆叠)并且 堆叠连接时的基板间高度可对应至8～18.5mm，有助于 提高设计自由度。
  • 备有加强了基板保持强度的固定部通孔回流焊型构造(THR 型)。
  • 备有压接用插座，可在现场自由加工线束。 同时也可标配线束。
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京公网安备 11010802025654号